深圳市荣轩电子商行

17年

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产品分类

集成电路(IC)(5)

电源IC(347)

半导体存储器(23)

二极管(63)

三极管(82)

场效应管MOSFET(15)

可控硅IGBT(4)

单片机(77)

电容器(1448)

电阻器(172)

电感器(341)

电位器(28)

微调电位器(166)

石英晶体器件(37)

压电陶瓷元件(6)

连接器/接插件(23)

开关(8)

传感器(1)

保险丝(45)

放电管(7)

普通电池/蓄电池/动力电池(2)

变压器(1)

继电器(28)

放大器(2)

电声元件(17)

电声(扬声器)配件(3)

微特电机(2)

LED(37)

显示屏/显示器件/配件(1)

编码器(2)

其他未分类(59)

AQY210 AQY210EH 光耦 DIP4封装 全新原装
AQY210 AQY210EH 光耦 DIP4封装 全新原装
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AQY210 AQY210EH 光耦 DIP4封装 全新原装

型号/规格:

AQY210EH 

品牌/商标:

NXP(恩智浦)

产品信息

12、DICP
(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是
集成电路

集成电路

TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定,将DICP 命名为DTP。
13、DIP
(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
14、FP
(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
15、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技术中体积、薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。


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本公司成立于1996年,是一家的电子元器件分销商, 公司自成立以来秉承“产品、信誉、效率、服务、价格合理”的经营理念,凭借着的素质和执着的敬业精神,得到了广大供应商和客户的信赖与支持,在激烈的市场竞争中迅速崛起.
多种渠道供应客户需求的元器件是我们的优势军用品与工业级等高端电子元器件是我们的主要产品为了的服务客户,使客户体验可靠且便利的采购,我们也提供BOM 表的报价和供应,产品包括电阻,电容,二极管,三极管,LED,连接器 等等。成为你们方便可靠采购的合作伙伴是我们的目标成为电子元器件配套供应商是我们的愿景。