深圳市荣轩电子商行

17年

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产品分类

集成电路(IC)(5)

电源IC(347)

半导体存储器(23)

二极管(63)

三极管(82)

场效应管MOSFET(15)

可控硅IGBT(4)

单片机(77)

电容器(1448)

电阻器(172)

电感器(341)

电位器(28)

微调电位器(166)

石英晶体器件(37)

压电陶瓷元件(6)

连接器/接插件(23)

开关(8)

传感器(1)

保险丝(45)

放电管(7)

普通电池/蓄电池/动力电池(2)

变压器(1)

继电器(28)

放大器(2)

电声元件(17)

电声(扬声器)配件(3)

微特电机(2)

LED(37)

显示屏/显示器件/配件(1)

编码器(2)

其他未分类(59)

TC74HC4538AFT HC4538A SOP16 进口原装
TC74HC4538AFT HC4538A SOP16 进口原装
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TC74HC4538AFT HC4538A SOP16 进口原装

产品信息

1、BGA
(ball grid array)
球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引
集成电路

集成电路

脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360引脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP 那样的引脚变形问题(见有图所示)。
2、BQFP
(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。


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多种渠道供应客户需求的元器件是我们的优势军用品与工业级等高端电子元器件是我们的主要产品为了的服务客户,使客户体验可靠且便利的采购,我们也提供BOM 表的报价和供应,产品包括电阻,电容,二极管,三极管,LED,连接器 等等。成为你们方便可靠采购的合作伙伴是我们的目标成为电子元器件配套供应商是我们的愿景。