LM293P,LM293,DIP-8 TI逻辑IC 芯片_深圳市荣轩电子商行

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LM293P,LM293,DIP-8 TI逻辑IC 芯片

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制造过程编辑

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

精密的芯片其制造过程非常的复杂

首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”

1，芯片的原料晶圆

晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

2，晶圆涂膜

晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。

3，晶圆光刻显影、蚀刻

该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。

本公司成立于1996年,是一家的电子元器件分销商, 公司自成立以来秉承“产品、信誉、效率、服务、价格合理”的经营理念,凭借着的素质和执着的敬业精神,得到了广大供应商和客户的信赖与支持,在激烈的市场竞争中迅速崛起.
多种渠道供应客户需求的元器件是我们的优势军用品与工业级等高端电子元器件是我们的主要产品为了的服务客户，使客户体验可靠且便利的采购，我们也提供BOM 表的报价和供应，产品包括电阻，电容，二极管，三极管，LED，连接器等等。成为你们方便可靠采购的合作伙伴是我们的目标成为电子元器件配套供应商是我们的愿景。

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