深圳市荣轩电子商行

17年

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产品分类

集成电路(IC)(5)

电源IC(347)

半导体存储器(23)

二极管(63)

三极管(82)

场效应管MOSFET(15)

可控硅IGBT(4)

单片机(77)

电容器(1448)

电阻器(172)

电感器(341)

电位器(28)

微调电位器(166)

石英晶体器件(37)

压电陶瓷元件(6)

连接器/接插件(23)

开关(8)

传感器(1)

保险丝(45)

放电管(7)

普通电池/蓄电池/动力电池(2)

变压器(1)

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放大器(2)

电声元件(17)

电声(扬声器)配件(3)

微特电机(2)

LED(37)

显示屏/显示器件/配件(1)

编码器(2)

其他未分类(59)

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产品信息

C-
(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
4、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
5、Cerquad
表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的
集成电路

集成电路

Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。
6、COB
(chip on board)
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。


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