深圳市荣轩电子商行

smd led surface-mount device led。表面粘着型led。 表面粘着型led的出现是在1980年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着led早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。led的比热较ic低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。led封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在1990年初，hp和siemens component group合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型led配合取放机器的设计

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